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  真空系统
 
 

ARC Vapor Ion Plating System
  利用大型平弧源及圆弧源的制造用PVD镀膜系统

可以装磁控源,并可以转换成混合物(Hybrid)镀膜系统,利用于各种剪切工具, 冲床, 模具及机械配件等的耐磨镀上。



In-line Magnetron Sputtering System
  装有6个大型平弧源的代替浸湿镀膜的超高速一列磁控溅射系统。

以上料、 等离子洗净、 镀膜及下料室组成,装有自动调节煤气装置,并通过PLC(可编程逻辑控制器)全工程可以自动运转。



CF UBM Sputtering System
  可以装4个磁控源的研究用系统


夹具可以空转和自转, 装有磁控源光闸及煤气调节装置。

利用于反应性磁控溅射工程开发、多层薄膜开发及随磁场排列的特性分析及评价上。



Large Area Magnetron Sputtering System
  装有1个大型平板型磁控源和自动往返型夹具的磁控溅射系统.

利用于反应性磁控溅射工程开发, 新的磁控源开发及金属(Metalized)工程开发上。



Unbalanced Magnetron Sputtering System
  在容器侧面可以装有4个外藏型源和上部装有2个内藏型源的磁控管溅射系统.

自动调节煤气装置、磁控源广闸及依PLC可以自动运转,利用在多层(Muti-layer) 薄膜开发、 反应性磁控溅射工程的开发等。